復(fù)位類(lèi)型 | 異步 | |
安裝類(lèi)型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 7.52mm | |
封裝類(lèi)型 | SOIC | |
尺寸 | 12.8 x 7.52 x 2.35mm | |
工作模式 | 串行/并行至串行/并行 | |
引腳數(shù)目 | 20 | |
方向類(lèi)型 | 雙向 | |
最低工作溫度 | -55 °C | |
最大工作電源電壓 | 5.5 V | |
最小工作電源電壓 | 4.5 V | |
最高工作溫度 | +125 °C | |
觸發(fā)類(lèi)型 | 上升沿 | |
邏輯功能 | 移位寄存器 | |
邏輯系列 | HCT | |
長(zhǎng)度 | 12.8mm | |
階段數(shù)目 | 8 | |
高度 | 2.35mm |