傳輸延遲測(cè)試條件 | 50pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 3.91mm | |
封裝類型 | SOIC | |
尺寸 | 9.9 x 3.91 x 1.58mm | |
引腳數(shù)目 | 16 | |
最低工作溫度 | -55 °C | |
最大低電平輸出電流 | 5.2mA | |
最大工作電源電壓 | 6 V | |
最大高電平輸出電流 | -5.2mA | |
最小工作電源電壓 | 2 V | |
最長(zhǎng)傳播延遲時(shí)間@最長(zhǎng)CL | 14 ns @ 6 V, 17 ns @ 4.5 V, 85 ns @ 2 V | |
最高工作溫度 | +125 °C | |
極性 | 非反相 | |
每片芯片通道數(shù)目 | 6 | |
輸入類型 | 單端 | |
邏輯功能 | 緩沖器,轉(zhuǎn)換器 | |
邏輯系列 | HC | |
長(zhǎng)度 | 9.9mm | |
高度 | 1.58mm |