傳輸延遲測試條件 | 50pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 3.91mm | |
封裝類型 | SOIC | |
尺寸 | 8.65 x 3.91 x 1.58mm | |
引腳數(shù)目 | 14 | |
最低工作溫度 | -55 °C | |
最大低電平輸出電流 | 5.2mA | |
最大工作電源電壓 | 6 V | |
最大高電平輸出電流 | -5.2mA | |
最小工作電源電壓 | 2 V | |
最長傳播延遲時間@最長CL | 135 ns @ 2 V, 23 ns @ 6 V, 27 ns @ 4.5 V | |
最高工作溫度 | +125 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 6 | |
輸入類型 | 施密特觸發(fā)器 | |
輸出類型 | 施密特觸發(fā)器 | |
邏輯功能 | 逆變施密特觸發(fā)器 | |
邏輯系列 | HC | |
長度 | 8.65mm | |
高度 | 1.58mm |