數(shù)據(jù)列表 | BSP60(61,62) |
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產(chǎn)品相片 | SOT223-3L |
特色產(chǎn)品 | NXP - I2C Interface |
PCN Design/Specification | Resin Hardener 02/Jul/2013 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 1,000 |
類別 | 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 |
家庭 | 晶體管(BJT) - 單路 |
系列 | - |
包裝 | 帶卷 (TR) |
晶體管類型 | PNP - 達(dá)林頓 |
電流 - 集電極 (Ic)(最大值) | 1A |
電壓 - 集射極擊穿(最大值) | 45V |
不同?Ib、Ic 時(shí)的?Vce 飽和值(最大值) | 1.3V @ 500µA,500mA |
電流 - 集電極截止(最大值) | 50nA |
不同?Ic、Vce?時(shí)的 DC 電流增益 (hFE)(最小值) | 2000 @ 500mA,10V |
功率 - 最大值 | 1.25W |
頻率 - 躍遷 | 200MHz |
安裝類型 | 表面貼裝 |
封裝/外殼 | TO-261-4,TO-261AA |
供應(yīng)商器件封裝 | SC-73 |
其它名稱 | 568-6878-2 933986350115 BSP60 T/R BSP60 T/R-ND BSP60,115-ND BSP60115 |