數(shù)據(jù)列表 | BSP31(32,33) |
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產(chǎn)品相片 | SOT223-3L |
特色產(chǎn)品 | NXP - I2C Interface |
PCN Design/Specification | Resin Hardener 02/Jul/2013 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 1,000 |
類別 | 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 |
家庭 | 晶體管(BJT) - 單路 |
系列 | - |
包裝 | 帶卷 (TR) |
晶體管類型 | PNP |
電流 - 集電極 (Ic)(最大值) | 1A |
電壓 - 集射極擊穿(最大值) | 80V |
不同?Ib、Ic 時的?Vce 飽和值(最大值) | 500mV @ 50mA,500mA |
電流 - 集電極截止(最大值) | - |
不同?Ic、Vce?時的 DC 電流增益 (hFE)(最小值) | 40 @ 100mA,5V |
功率 - 最大值 | 1.3W |
頻率 - 躍遷 | 100MHz |
安裝類型 | 表面貼裝 |
封裝/外殼 | TO-261-4,TO-261AA |
供應(yīng)商器件封裝 | SC-73 |
其它名稱 | 568-6961-2 933981980115 BSP32 T/R BSP32 T/R-ND BSP32,115-ND BSP32115 |