BDN11-3CB/A01,BDN11-3CB/A01|CTS Thermal Management Products代理分銷-BDN113CBA01原裝現(xiàn)貨,PDF下載
PDF查詢| 產(chǎn)品培訓模塊 ： | FPGAs Spartan3 |
| 產(chǎn)品目錄繪圖 ： | BDNxx-(3,5,6)CB/A01 |
| 標準包裝 ： | 300 |
| 系列 ： | BDN |
| 類型 ： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝 ： | 分類（BGA, LGA, CPU, ASIC……） |
| 固定方法 ： | 散熱帶，粘合劑（含） |
| 形狀 ： | 方形 |
| 長度 ： | 1.110" (28.19mm) |
| 寬 ： | 1.110" (28.19mm) |
| 直徑 ： | - |
| 機座外的高度（散熱片高度） ： | 0.355" (9.02mm) |
| 材質(zhì) ： | 鋁 |
| 材料表面處理 ： | 黑色陽極化處理 |
| 溫升時的功耗 ： | - |
| 在強制氣流下的熱敏電阻 ： | 在 400 LFM 時為7.2°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻 ： | 20.9°C/W |
