BC850C,235,BC850C,235|NXP Semiconductors代理分銷-BC850C235原裝現貨,PDF下載
PDF查詢| 數據列表 | BC849,850 |
|---|---|
| 產品相片 | SOT-23-3 |
| 特色產品 | NXP - I2C Interface |
| PCN Design/Specification | Resin Hardener 02/Jul/2013 |
| 標準包裝 | 10,000 |
| 類別 | 分立半導體產品 |
| 家庭 | 晶體管(BJT) - 單路 |
| 系列 | - |
| 包裝 | 帶卷 (TR) |
| 晶體管類型 | NPN |
| 電流 - 集電極 (Ic)（最大值） | 100mA |
| 電壓 - 集射極擊穿（最大值） | 45V |
| 不同?Ib、Ic 時的?Vce 飽和值（最大值） | 600mV @ 5mA，100mA |
| 電流 - 集電極截止（最大值） | - |
| 不同?Ic、Vce?時的 DC 電流增益 (hFE)（最小值） | 420 @ 2mA，5V |
| 功率 - 最大值 | 250mW |
| 頻率 - 躍遷 | 100MHz |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼 | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
| 供應商器件封裝 | TO-236AB |
| 其它名稱 | 568-8003-2 933589700235 BC850C /T3 BC850C /T3-ND BC850C,235-ND |
