安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.7mm | |
封裝類型 | TSOP | |
尺寸 | 1 x 3.1 x 1.7mm | |
引腳數(shù)目 | 6 | |
晶體管類型 | NPN | |
最低工作溫度 | -65 °C | |
最大功率耗散 | 0.6 W | |
最大發(fā)射極-基極電壓 | 5 V | |
最大直流集電極電流 | 0.5 A | |
最大集電極-發(fā)射極電壓 | 45 V | |
最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | 0.7 V | |
最大集電極-基極電壓 | 50 V | |
最小直流電流增益 | 40 V | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 2 | |
類別 | 雙極小信號 | |
配置 | 雙 | |
長度 | 3.1mm | |
高度 | 1mm |