數(shù)據(jù)列表 | BBx, BDL, BHS Series Drawing BBx, BDL, BHS Series Spec Sheet BBL Through Hole Footprint |
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產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 | Board-to-Board Connectors |
產(chǎn)品目錄繪圖 | BBL-xxx-G-F Series |
特色產(chǎn)品 | Board-To-Board Interconnect Systems |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 | 1 |
類(lèi)別 | 連接器,互連器件 |
家庭 | 矩形 - 板對(duì)板連接器 - 針座,公引腳 |
系列 | BBL |
包裝 | 散裝 |
連接器類(lèi)型 | 無(wú)罩 |
針腳數(shù) | 25 |
加載的針腳數(shù) | 全部 |
間距 | 0.100"(2.54mm) |
排數(shù) | 1 |
排距 | - |
堆疊高度(配接) | - |
板上方成型高度 | 0.085"(2.16mm) |
觸頭配接長(zhǎng)度 | 0.122"(3.10mm) |
安裝類(lèi)型 | 通孔 |
端接 | 焊接 |
觸頭鍍層 | 金 |
觸頭鍍層厚度 | 20µin(0.51µm) |
特性 | - |
顏色 | 黑 |
配套產(chǎn)品 | |
其它名稱(chēng) | SAM1001-25 |