其它有關(guān)文件 : | maxiGRIP Clearance Guideline maxiGRIP Installation Guide |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 : | maxiGRIP™ Heat Sink Attachment maxiGRIP™ and Board Level Cooling |
產(chǎn)品目錄繪圖 : | ATS-5900x-C2-R0 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 10 |
系列 : | maxiGRIP |
類型 : | 頂部安裝 |
冷卻式包裝 : | 倒裝片處理器 |
固定方法 : | 夾 |
形狀 : | 矩形,有角度的散熱片 |
長度 : | 1.772" (45.0mm) |
寬 : | 1.102"(28.00mm) |
直徑 : | - |
機(jī)座外的高度(散熱片高度) : | 0.433" (11.00mm) |
溫升時(shí)的功耗 : | - |
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻 : | 在 200 LFM 時(shí)為4.5°C/W |
自然環(huán)境下的熱電阻 : | - |
材質(zhì) : | 鋁 |
材料表面處理 : | 黑色陽極化處理 |