塊組織 | 對(duì)稱(chēng) | |
字組數(shù)目 | 256K | |
存儲(chǔ)器大小 | 2Mbit | |
安裝類(lèi)型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 3.99mm | |
封裝類(lèi)型 | SOIC | |
尺寸 | 5.05 x 3.99 x 1.5mm | |
引腳數(shù)目 | 8 | |
接口類(lèi)型 | 串行 - SPI | |
最低工作溫度 | -40°C | |
最大工作電源電壓 | 3.6 V | |
最小工作電源電壓 | 2.7 V | |
最長(zhǎng)隨機(jī)存取時(shí)間 | 6ns | |
最高工作溫度 | +85°C | |
每字組的位元數(shù)目 | 8要使用 | |
組織 | 256K x 8 位 | |
長(zhǎng)度 | 5.05mm | |
高度 | 1.5mm |