典型工作電源電壓 | 1.2 V, 2.5 V, 3.3 V | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 17mm | |
封裝類型 | CSP BGA | |
尺寸 | 17 x 17 x 1.26mm | |
引腳數(shù)目 | 208 | |
指令集結(jié)構(gòu) | 改進型哈佛 | |
數(shù)字式和算術(shù)格式 | 固定點 | |
數(shù)據(jù)總線寬度 | 16bit | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
最高頻率 | 400MHz | |
程序存儲器類型 | ROM,SRAM | |
裝置備每秒百萬條指令 | 400MIPS | |
長度 | 17mm | |
高度 | 1.26mm |