典型工作電源電壓 | 1.3 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V | |
安裝類(lèi)型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 12mm | |
封裝類(lèi)型 | CSP BGA | |
尺寸 | 12 x 12 x 1.21mm | |
引腳數(shù)目 | 160 | |
指令集結(jié)構(gòu) | 改進(jìn)型哈佛 | |
數(shù)字式和算術(shù)格式 | 固定點(diǎn) | |
數(shù)據(jù)總線寬度 | 16bit | |
最低工作溫度 | 0 °C | |
最高工作溫度 | +70 °C | |
最高頻率 | 600MHz | |
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型 | ROM,SRAM | |
裝置備每秒百萬(wàn)條指令 | 600MIPS | |
長(zhǎng)度 | 12mm | |
高度 | 1.21mm |