RAM大小 | 256 kB | |
典型工作電源電壓 | 1.2 V, 3.3 V | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 12mm | |
封裝類型 | CSP BGA | |
尺寸 | 12 x 12 x 1.21mm | |
引腳數(shù)目 | 136 | |
指令集結(jié)構(gòu) | 超級哈佛 | |
數(shù)字式和算術(shù)格式 | 浮點(diǎn) | |
數(shù)據(jù)總線寬度 | 32bit | |
最低工作溫度 | 0 °C | |
最高工作溫度 | +70 °C | |
最高頻率 | 150MHz | |
程序存儲(chǔ)器大小 | 512 kB | |
程序存儲(chǔ)器類型 | PROM,SRAM | |
裝置備每秒百萬條指令 | 150MIPS | |
長度 | 12mm | |
高度 | 1.21mm |