安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 3mm | |
封裝類型 | MSOP | |
尺寸 | 3 x 3 x 0.85mm | |
開(kāi)關(guān)數(shù)目 | 1 | |
開(kāi)關(guān)配置 | 單單刀雙擲 | |
引腳數(shù)目 | 8 | |
技術(shù) | CMOS / LVTTL | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最低頻率 | 0MHz | |
最大介入損耗 | 1.25dB | |
最大工作電源電壓 | 2.75 V | |
最小工作電源電壓 | 1.65 V | |
最小隔離 | 34dB | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
最高頻率 | 2000MHz | |
長(zhǎng)度 | 3mm | |
高度 | 0.85mm |