安裝類(lèi)型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 7.6mm | |
封裝類(lèi)型 | SOIC W | |
尺寸 | 18.1 x 7.6 x 2.35mm | |
引腳數(shù)目 | 28 | |
接口類(lèi)型 | 串行 | |
數(shù)模轉(zhuǎn)換器數(shù)目 | 2 | |
數(shù)模轉(zhuǎn)換器輸出數(shù)目 | 2 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
模數(shù)轉(zhuǎn)換器/數(shù)模轉(zhuǎn)換器分辨率 | 16要使用 | |
模數(shù)轉(zhuǎn)換器數(shù)目 | 2 | |
模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸入數(shù)目 | 4 | |
電源類(lèi)型 | 模擬,數(shù)字式 | |
通道數(shù)目 | 2 (ADC),2 (DAC) | |
采樣率 | 64ksps | |
長(zhǎng)度 | 18.1mm | |
高度 | 2.35mm |