3413.0009.24,3413.0009.24|Schurter Inc代理分銷-3413000924原裝現(xiàn)貨,PDF下載
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| 3413.0009.24 [更多] | Schurter Electronic Components | Surface Mount Fuses USFF 1206 FUSE 200 mA FF SMT (1206)
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| 3413.0009.24 [更多] | Schurter Electronic Components | Fuse Chip Very Fast Acting 0.2A 63V SMD Solder Pad 1206 Epoxy Glass T/R
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PDF查詢| 數(shù)據(jù)列表 | USFF 1206 Series |
|---|---|
| 產(chǎn)品相片 | USFF 1206 |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 | Surface Mount Chip Fuses |
| PCN Other | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 |
| 標準包裝 | 5,000 |
| 類別 | 電路保護 |
| 家庭 | 保險絲 |
| 系列 | USFF 1206 |
| 包裝 | 帶卷 (TR) |
| 保險絲類型 | 板安裝（不包括管筒式） |
| 額定電流 | 200mA |
| 額定電壓 - AC | 125V |
| 額定電壓 - DC | 63V |
| 響應(yīng)時間 | 快速 |
| 封裝/外殼 | 1206（3216 公制） |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 不同額定電壓時的熔斷能力 | 100A |
| 熔化 I²t | 0.0029 |
| 認證 | cULus |
| 工作溫度 | -55°C ~ 90°C |
| 顏色 | - |
| 大小/尺寸 | 0.126" 長 x 0.063" 寬 x 0.063" 高（3.20mm x 1.60mm x 1.60mm） |
| DC 冷態(tài)電阻 | 0.365 歐姆 |
