安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 3.25mm | |
封裝類型 | PCP | |
尺寸 | 4.5 x 3.25 x 1.5mm | |
引腳數(shù)目 | 3 | |
晶體管類型 | NPN | |
最大功率耗散 | 500 mW | |
最大發(fā)射極-基極電壓 | 10 V | |
最大基極-發(fā)射極飽和電壓 | 2 V | |
最大連續(xù)集電極電流 | 1.5 A | |
最大集電極-發(fā)射極電壓 | 50 V | |
最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | 1.5 V | |
最大集電極-基極截止電流 | 0.0001mA | |
最大集電極-基極電壓 | 80 V | |
最小直流電流增益 | 3000 | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
配置 | 單 | |
長度 | 4.5mm | |
高度 | 1.5mm |