安裝類型 | 通孔 | |
寬度 | 4.5mm | |
封裝類型 | FLP | |
尺寸 | 10.5 x 4.5 x 8.5mm | |
引腳數(shù)目 | 3 | |
晶體管類型 | NPN | |
最大功率耗散 | 1.5 W | |
最大發(fā)射極-基極電壓 | 6 V | |
最大基極-發(fā)射極飽和電壓 | 1.2 V | |
最大直流集電極電流 | 4 A | |
最大集電極-發(fā)射極電壓 | 50 V | |
最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | 500 mV | |
最大集電極-基極電壓 | 60 V | |
最小直流電流增益 | 140 V | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
最高工作頻率 | 150 MHz | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
類別 | 開(kāi)關(guān) | |
配置 | 單 | |
長(zhǎng)度 | 10.5mm | |
高度 | 8.5mm |