安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 1.6mm | |
封裝類型 | CPH 3 | |
尺寸 | 2.9 x 1.6 x 0.9mm | |
引腳數(shù)目 | 3 | |
晶體管類型 | PNP | |
最大功率耗散 | 700 mW | |
最大發(fā)射極-基極電壓 | -5 V | |
最大基極-發(fā)射極飽和電壓 | -1.2 V | |
最大直流集電極電流 | -1 A | |
最大集電極-發(fā)射極電壓 | -12 V | |
最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | -240 mV | |
最大集電極-基極電壓 | -15 V | |
最小直流電流增益 | 300 V | |
最高工作溫度 | +150 °C | |
最高工作頻率 | 450 MHz | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
類別 | 低頻通用 | |
配置 | 單 | |
長(zhǎng)度 | 2.9mm | |
高度 | 0.9mm |