整流器的應(yīng)用和特點分析 2012/5/2
1、降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細(xì)化。
2、改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
3、改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,整流器,整流器的應(yīng)用對于獲得一個給定特性鍍層整流器特點(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節(jié)省原材料。
4、降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子整流器,整流器的應(yīng)用等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。
5、有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
6、改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。
7、改進(jìn)鍍層的機械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻整流器,整流器的應(yīng)用,提高韌性整流器的應(yīng)用和特點、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。
傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過程、整流器,整流器的應(yīng)用控制結(jié)晶取向顯得毫無作用,面對絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關(guān)電源解決了傳統(tǒng)電鍍整流器存在的缺陷。
