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2012印刷線路板的前景分析
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2012印刷線路板的前景分析  2012/4/25

    根據(jù)信息,手機(jī)品牌廠下半年在本季節(jié),以應(yīng)付市場競爭,紛紛推出了許多新的項(xiàng)目,包括蘋果,宏達(dá)電,摩托羅拉,索尼,韓國三星,LG等,以吸引消費(fèi)者的眼睛,工廠在第三季度,大舉開發(fā)新手機(jī)。

    隨著大量的新產(chǎn)品陸續(xù)開發(fā),從他們的移動電話,PCB出貨的前景是比較樂觀的,尤其是高密度連接板(HDI)的最中肯的。軟板最近在升溫,除了智能手機(jī),包括電腦,數(shù)碼相機(jī),平板電腦,所有FPC的主要業(yè)務(wù)增長動力的需求。

    從大環(huán)境來講,PCB行業(yè)的訂單需求逐漸轉(zhuǎn)熱,銅箔基板價格的關(guān)鍵原料之一,繼續(xù)印刷線路板制造商有先天優(yōu)勢,擴(kuò)大產(chǎn)品的傳播。從行業(yè)的表現(xiàn)觀察,其中筆記本電腦市場的逐步完善,合作,制造商依次是暢旺,但商品調(diào)查科的第三個影響移動板季節(jié)預(yù)計(jì)增長率將上升;一個小筆記本電腦光電板交貨速度快;手機(jī)唯一的PCB板有望大幅增長。

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