LED芯片,LED芯片的分類,LED芯片參數(shù)指標(biāo)等
按用途來分類：可根據(jù)用途分為大功率led芯片、小功率led芯片兩種；
按顏色來分：主要分為三種：紅色、綠色、藍(lán)色（制作白光的原料）；
按形狀分類：一般分為方片、圓片兩種；
按大小分類：小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等
LED的制作流程全過程包括13步，具體如下：
1.LED芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.LED擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3.LED點膠
在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)
工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.LED備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
5.LED手工刺片
