多層線路板,多層線路板的分類,多層線路板參數(shù)指標(biāo)等
優(yōu)點(diǎn)：
裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕
由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；
可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；
能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;
可形成高速傳輸電路;
可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;
安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。
缺點(diǎn)：
造價(jià)高；周期長(zhǎng)；需要高可靠性的檢測(cè)手段。
多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。
