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　　1.平底表面適合表面貼裝。

　　2、優(yōu)異的端面強度良好之焊錫性。

　　3、具有較高Q值，低阻抗之特點。

　　4、低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點。

　　5、可提供編帶包裝，便于自動化裝配。

　　微型SMD電感的放置可使用標(biāo)準(zhǔn)拾放工具，并可采用下列方法進行識別或定位：

　　1. 可定位封裝的視覺系統(tǒng)。

　　2. 可定位單個焊接凸起的視覺系統(tǒng)，這種系統(tǒng)的速度較慢而且費用很高。

　　微型SMD電感放置的其它特征包括：

　　1. 為了提高放置精度，最好采用IC放置/精密間距的放置機器，而不是射片機(chip-shooter)。

　　2. 由于微型SMD電感焊接凸起具有自我對中(selfcentering)特性，當(dāng)放置偏移時會自行校正。

　　3. 盡管微型SMD電感可承受高達1kg的放置力長達0.5秒，但放置時應(yīng)不加力或力量盡量小。建議將焊接凸起置于PCB上的焊劑中，并深入焊劑高度的20[%]以上。