電路板抄板,電路板抄板的分類(lèi),電路板抄板參數(shù)指標(biāo)等
第一步：準(zhǔn)備工作
拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號(hào)、元件封裝、溫值等作詳細(xì)記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時(shí)再進(jìn)行第二次掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號(hào)及PCB上的字符在圖片上清晰可見(jiàn)。
第二步：拆卸元件及制作BOM表
用小風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)要拆卸的元件進(jìn)行加熱，用鑷子夾住讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆IC。并記錄有無(wú)落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張有位號(hào)、封裝、型號(hào)、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號(hào)后將拆下的元件逐一粘貼到與位號(hào)相對(duì)應(yīng)的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測(cè)量其數(shù)值（有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會(huì)發(fā)生變化，所以應(yīng)在所有的器件降溫后，再進(jìn)行測(cè)量，此時(shí)測(cè)量的數(shù)值較為準(zhǔn)確），測(cè)量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。
第三步：表面余錫清除
借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過(guò)高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。
第四步：抄板軟件中的實(shí)時(shí)操作
掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識(shí)別的底圖，根據(jù)底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤(pán)孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整字符，使其字體、字號(hào)大小及位置與原板一致，便可進(jìn)行下一步操作。
用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤(pán)有一個(gè)很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當(dāng)然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時(shí)間較長(zhǎng)。通常使用前一種方法較環(huán)保且對(duì)人體無(wú)害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。
