A.高精度、多功能;滿足0201電阻電容、二三極管、精細(xì)間距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各種元器件的焊接要求。滿足工廠、科研教學(xué)單位小批量、多品種的生產(chǎn)和實(shí)驗室的新品試制;
B 經(jīng)濟(jì)實(shí)用、節(jié)能降耗; 一機(jī)多用,可做SMT紅膠的固化;
C 性能穩(wěn)定、壽命長;
D 可視化操作,科研教學(xué)最佳選擇。
1、工作臺進(jìn)出
輕拉工作臺,再將已貼好芯片的PCB放入工作臺內(nèi),將工作臺推入加溫區(qū)。焊接過程結(jié)束后,拉出工作臺將PCB取出,并將新的PCB放入。
2、焊接工作
當(dāng)元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后,按綠色按鈕,焊接機(jī)開始按設(shè)置要求進(jìn)行焊接工作。
3、線路板返修
當(dāng)需要返修的元件線路板進(jìn)入工作區(qū)后,按綠色按鈕,焊接機(jī)開始工作時當(dāng)儀表顯示溫度在alue="220" UnitName="℃">220℃時,拉出工作臺,同時停止加熱。立即將線路板從工作臺中取出,此時元件可以脫離線路板,完成返修工作。
1.每班次工作前請空機(jī)加熱運(yùn)行一遍至二遍使焊機(jī)預(yù)熱。
2.連續(xù)工作4小時應(yīng)停機(jī)30分鐘。
3.每個年度應(yīng)對設(shè)備工作進(jìn)行全面檢查。
4.焊接參數(shù)設(shè)定(詳情參考使用說明書)。
5. 焊膏不用時應(yīng)保存在2--alue="8" UnitName="℃">8℃的環(huán)境中,使用時應(yīng)在室溫環(huán)境中放置30分鐘,并充分?jǐn)嚢韬笫褂谩?/FONT>
6.焊接過程結(jié)束后,線路板上仍存有一定溫度,請使用工具取板,避免燙傷。
7.隨著焊接次數(shù)增加,冷卻時間會有所沿長,屬正常現(xiàn)象。