微調(diào)電容,微調(diào)電容的分類,微調(diào)電容參數(shù)指標(biāo)等
1. 焊接
(1) TZR1系列可以使用回流焊接方式或烙鐵進(jìn)行焊接，但不得使用波峰焊接方式 (浸泡)。
(2) 焊接的條件
如果焊接條件不適用，即焊接時間過長或溫度過高，微調(diào)電容器可能與其規(guī)定的特性不符。
(3) 焊膏用量既不得過多，又不得過少。
(4) 錫膏印刷厚度應(yīng)為100μm到150μm，焊盤布局尺寸應(yīng)符合村田公司的回流焊接標(biāo)準(zhǔn)焊盤布局。錫焊用量不足可能會導(dǎo)致PCB的焊接強度不足。錫焊用量過大時，因助焊劑隆起可能會使端子間產(chǎn)生焊錫接橋或接觸不良現(xiàn)象
(5) 使用烙鐵時，焊錫絲直徑應(yīng)小于0.5mm。且焊錫絲應(yīng)涂在端子下部，不得將助焊劑涂在端子以外。焊膏用量過大或在端子上部涂上錫膏時，由于助焊劑進(jìn)入可動部件或接觸點，可能會導(dǎo)致固定金屬轉(zhuǎn)子或接觸不良。烙鐵不得與微調(diào)電容器的獨石定片接觸，此類接觸可能會導(dǎo)致微調(diào)電容器受損。
注意事項 (使用方面)
1. 使用適當(dāng)?shù)穆萁z刀，使之與螺釘上的溝相配。推薦用于手動調(diào)整的螺絲刀
