smd三極管,smd三極管的分類,smd三極管參數(shù)指標(biāo)等
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，SMD三極管的體積和重量只有傳統(tǒng)三極管的1/10左右，一般采用SMT之后，三極管體積縮小40[%]~60[%]，重量減輕60[%]~80[%]。
可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30[%]~50[%]。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
smd三極管的主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。smd三極管可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求smd三極管焊端90％以上沾錫。
作為加工車間可做以下外觀檢查：
1.目視或用放大鏡檢查smd三極管的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。
2.smd三極管的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。
3.smd三極管的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。
4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。
1、發(fā)射區(qū)向基區(qū)發(fā)射電子
電源Ub經(jīng)過(guò)電阻Rb加在發(fā)射結(jié)上，發(fā)射結(jié)正偏，發(fā)射區(qū)的多數(shù)載流子(自由電子）不斷地越過(guò)發(fā)射結(jié)進(jìn)入基區(qū)，形成發(fā)射極電流Ie。同時(shí)基區(qū)多數(shù)載流子也向發(fā)射區(qū)擴(kuò)散，但由于多數(shù)載流子濃度遠(yuǎn)低于發(fā)射區(qū)載流子濃度，可以不考慮這個(gè)電流，因此可以認(rèn)為發(fā)射結(jié)主要是電子流。
2、基區(qū)中電子的擴(kuò)散與復(fù)合
電子進(jìn)入基區(qū)后，先在靠近發(fā)射結(jié)的附近密集，漸漸形成電子濃度差，在濃度差的作用下，促使電子流在基區(qū)中向集電結(jié)擴(kuò)散，被集電結(jié)電場(chǎng)拉入集電區(qū)形成集電極電流Ic。也有很小一部分電子（因?yàn)榛鶇^(qū)很�。┡c基區(qū)的空穴復(fù)合，擴(kuò)散的電子流與復(fù)合電子流之比例決定了smd三極管的放大能力。
3、集電區(qū)收集電子
