導(dǎo)電膠主要由樹(shù)脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.目前市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電膠大都是填料型.
填料型導(dǎo)電膠的樹(shù)脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃?jiǎng)╊?lèi)型的樹(shù)脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚氨酯、丙烯酸樹(shù)脂等膠黏劑體系.這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道.由于環(huán)氧樹(shù)脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能, 目前環(huán)氧樹(shù)脂基導(dǎo)電膠占主導(dǎo)地位.
導(dǎo)電膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物
1、新樹(shù)脂體系的開(kāi)發(fā)
2、新潛伏型單組份膠粘劑的研制
3、新固化方式的實(shí)現(xiàn)