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pcb的分類

• 　　1. 以材質(zhì)分

  　　a. 有機材質(zhì)

  　　如酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等。

  　　b. 無機材質(zhì)

  　　如鋁、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散熱功能

  　　2. 以成品軟硬區(qū)分

  　　a. 硬板 Rigid PCB

  　　b.軟板 Flexible PCB

  　　c.軟硬板 Rigid-Flex PCB

  　　3. 以結(jié)構(gòu)分

  　　a.單面板

  　　b.雙面板

  　　c.多層板

  　　4. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…,BGA.

  　　另有一種射出成型的立體PCB，但是使用很少。

幾種pcb的工藝流程及特點舉例

pcb的走線要求

• 　　1. 印制板距板邊距離：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm，為了保證PCB加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，所有的走線及銅箔距離板邊需符合此要求。

  　　2. 散熱器正面下方無走線。為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線，若需要在散熱器下布線，則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等點位。

  　　3. 金屬拉手條底下無走線

  　　4. 各類螺釘孔的禁布范圍要符合要求，如下表：

pcb的包裝規(guī)范

• 　　1.必須真空包裝

  　　2.每迭之板數(shù)依尺寸太小有限定

  　　3.每迭PE膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定

  　　4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規(guī)格要求

  　　5.紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它

  　　6.紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特別規(guī)定放緩沖物

  　　7.封箱后耐率規(guī)格