撓性線路板,撓性線路板的分類,撓性線路板參數(shù)指標(biāo)等
撓性印制電路板是PCB的一類重要品種。它的特點具體有：
�。�1）FPC體積小，重量輕。
�。�2）FPC可移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)。
�。�3）FPC具有優(yōu)良的電性能、介電性能及耐熱性。
�。�4）FPC具有跟高的裝配可靠性和裝配操作性。
�。�5）FPC可進(jìn)行三位連接安裝。
（6）FPC有利于熱擴散。
�。�7）低成本。
�。�8）加工的連續(xù)性。
軟板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。
產(chǎn)品體積小,重量輕,大大縮小裝置的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度,小型化,輕量化, 薄型化,高可靠方向發(fā)展的需要. 具有高度撓曲性,可自由彎曲,卷繞,扭轉(zhuǎn),折迭,可立體配線,依照空間布局要求任意 安排,改變形狀,并在三維空間內(nèi)任意移動和伸縮,從而達(dá)到組件裝配和導(dǎo)線連接一體化。
具有優(yōu)良的電性能,耐高溫,耐燃.化學(xué)變化穩(wěn)定,安定性好,可信賴度高. 具有更高的裝配可靠性,為電路設(shè)計提供了方便,并能大幅度降低裝配工作量,而且容易 保證電路的性能,使整機成本降低. 通過使用增強材料的方法增加其強度,以取得附加的機械穩(wěn)定性.軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一 定程度上彌補了柔性基材在組件承載能力上的略微不足。
按線路的層數(shù)：單面FPC，雙面FPC，多層FPC
按物理強度：撓性PCB，剛—撓PCB
按基材：聚酯基材型，有機纖維基材型，聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等等
按有無增強層：有增強型FPC，無增強型FPC
按線路布線密度：普通型FPC，高密度互連（HDI）型FPC
根據(jù)1994年6月IPC的TMRC資料，80年代末期，撓性線路板產(chǎn)值為4億美元/年，并以每年6－7％的增長率發(fā)展著，1994年約為15億美元，到1997年產(chǎn)值估計為17億美元，在計算機和通訊設(shè)備上應(yīng)用的年均增長率為11％左右，但撓性板占整個PCB市場為8％左右。
