MLCC,MLCC的分類,MLCC參數(shù)指標(biāo)等
MLCC在生產(chǎn)中可能出現(xiàn)空洞、裂紋、分層
組裝過程中會引起哪些失效？
哪些過程會引起失效？
有的裂紋很難檢測出來
MLCC內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良，可以長時間穩(wěn)定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會對其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。例如，MLCC在生產(chǎn)時可能出現(xiàn)介質(zhì)空洞、燒結(jié)紋裂、分層等缺陷。分層和空洞、裂紋為重要的MLCC內(nèi)在缺陷，這點(diǎn)可以通過篩選優(yōu)秀的供應(yīng)商，并對其產(chǎn)品進(jìn)行定期抽樣檢測等來保證。
另一種就是組裝時引入的缺陷，缺陷主要來自機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。MLCC的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。所以PCB板的彎曲也容易引起MLCC開裂。由于MLCC是長方體，焊端在短邊，PCB發(fā)生形變時，長邊承受應(yīng)力大于短邊，容易發(fā)生裂紋。所以，
排板時要考慮PCB板的變形方向與MLCC的安裝方向
在PCB可能產(chǎn)生較大形變的地方都盡量不要放置電容，比如PCB定位鉚接、單板測試時測試點(diǎn)機(jī)械接觸等位置都容易產(chǎn)生形變
