集成電路,集成電路的分類,集成電路參數指標等
1、按功能分為：
數字集成電路：以電平高（1）、低（0）兩個二進制數字進行數字運算、存儲、傳輸及轉換�；拘问接虚T電路和觸發(fā)電路。主要有計數大路、譯碼器、存儲器等。
模擬集成電路：處理模擬信號的電路。分為線性與非線性兩類。線性集成電路又叫運算放大器，用于家電、自控及醫(yī)療設備上。非線性集成電路用在信號發(fā)生器、變頻器、檢波器上。
微波集成電路：指工作頻率高于1000MHz的集成電路，應用于導航、雷達和衛(wèi)星通信等方面。
2、按集成度分為：
小規(guī)模集成電路（SSI）：10～100元件／片 如各種邏輯門電路、集成觸發(fā)器
中規(guī)模集成電路（MSI）：100～1000元件／片，如譯碼器、編碼器、寄存器、計數器
大規(guī)模集成電路（LSI）：1000 ～105元件／片，如中央處理器，存儲器。
4.超大規(guī)模集成電路（VLSI）：105元件以上／片 如CPU（Pentium)含有元件310萬～330萬個
1、球形觸點陳列BGA(ball grid array)
表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。
2、帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝BQFP(quad flat package with bumper)
QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右。
4、陶瓷封裝C－(ceramic)
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝Cerdip
此類封裝用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。
7、COB(chip on board)
