根據(jù)焊料合金種類,可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏;
根據(jù)清洗方式及有無,可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏;
根據(jù)活性劑種類,可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏;
根據(jù)涂敷方式,可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。
錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體;
錫膏的粘度具有流變特性,即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷,而印刷之后粘度恢復,從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用;
在再流焊過程中焊料合金粉末熔化,在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應,最終形成二者之間的機械連接和電連接。
錫膏從冰箱中取出,投入印刷工序之前一定要進行以下2個步驟的操作:
。1)不要開封,在室溫下放置至少4-6個小時以上,以使錫膏的溫度自然回升至室溫。
。2)錫膏溫度達到室溫之后,在投入印刷之前,要進行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設備,沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。
先進先出,即在保證性能滿足要求的前提下,首先使用庫存時間最長的產(chǎn)品。
使用以前剩下的錫膏時應與新錫膏按1:1比例混合使用,而不能完全使用“舊”的錫膏。
絲網(wǎng)/范本印刷是最為常用的高效錫膏涂敷方式。由于錫膏的粘度對溫度和濕度相當敏感,印刷工位或印刷設備的內(nèi)部環(huán)境應盡可能保持18-24°C和40-50[%]RH,同時避免空氣流動。