藍(lán)牙模塊按照標(biāo)準(zhǔn)分有1.2,2.0和2.1。前者傳輸速度慢, 后二者快。
藍(lán)牙模塊按照用途來分有數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊和語音藍(lán)牙模塊。前者完成無線數(shù)據(jù)傳輸,后者完成語音和立體聲音頻的無線數(shù)據(jù)傳輸。
藍(lán)牙模塊按照芯片設(shè)計(jì)來分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封裝,外置flash的,后者一般是QFN封裝,外接EEPROM。
藍(lán)牙模塊根據(jù)芯片廠商分有BroadCom藍(lán)牙模塊,Dell藍(lán)牙模塊,CSR藍(lán)牙模塊;
藍(lán)牙模塊根據(jù)用途分有數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊,串口藍(lán)牙模塊,語音藍(lán)牙模塊,車載藍(lán)牙模塊;
藍(lán)牙模塊根據(jù)型號分有BF10藍(lán)牙模塊,BT1800藍(lán)牙模塊;
藍(lán)牙模塊根據(jù)功率分有CLASS1,CLASS3。
藍(lán)牙模塊的接口分串行接口、USB接口、數(shù)字IO口、模擬IO口、SPI編程口及語音接口。
僅需要數(shù)據(jù)傳輸時(shí),系統(tǒng)構(gòu)架時(shí)應(yīng)盡量采用串行接口(TTL電平),這樣市場上的模塊都可以支持,如確實(shí)需要IO口,就需要根據(jù)需要進(jìn)行藍(lán)牙軟件的開發(fā),時(shí)間成本和經(jīng)濟(jì)成本都比較高。
需要注意目前市場上的藍(lán)牙模塊數(shù)據(jù)傳送與語音傳輸是不同型號的模塊,采用的芯片不同,如果數(shù)據(jù)語音要同時(shí)實(shí)現(xiàn),可能只有凱春KC系列的藍(lán)牙模塊才可以實(shí)現(xiàn)。
藍(lán)牙模塊一般是由芯片、PCB板、外圍器件構(gòu)成。
如BF10藍(lán)牙模塊則有CSR BC4藍(lán)牙芯片,SST閃存Flash焊接在4層PCB板上,同時(shí)PCB板集成2.4G印制板天線,采用印制板天線性價(jià)比高。而有些模塊則會有射頻功放,如BT1800遠(yuǎn)距離藍(lán)牙模塊。
不同藍(lán)牙模塊由于功能及應(yīng)用不同,模塊的外引管腳都會不一樣。
藍(lán)牙模塊的系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu):
整個(gè)系統(tǒng)由DSP、BRF6100、音頻AD/DA、液晶、鍵盤以及Flash組成。