手機(jī)連接器,手機(jī)連接器的分類,手機(jī)連接器參數(shù)指標(biāo)等
手機(jī)連接器發(fā)展到今天，能夠真正運(yùn)用的手機(jī)行業(yè)的只有這五種：FPC連接器、板對(duì)板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器，接下我們將對(duì)這五中手機(jī)連接器逐一分析。
電池連接器，電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢(shì)主要為小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接可靠性。
板對(duì)板連接器，手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。
I/O連接器，I/O連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號(hào)兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來發(fā)展的主要方向�，F(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機(jī)用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協(xié)會(huì)的推動(dòng)下而日漸形成標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，當(dāng)前市場(chǎng)主流是5pin，由于各手機(jī)廠家有各自的手機(jī)方案，使MicroUSB連接器出現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化和定制化相結(jié)合的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)耳機(jī)插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢(shì)，2012年國(guó)外將主要采用MicroUSB作為充電的標(biāo)準(zhǔn)接口,Nokia、Moto和SEMC等手機(jī)廠商已經(jīng)開始邁出實(shí)質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。
卡連接器，卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn)，達(dá)到最低0.50mm的超低厚度,同時(shí)卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場(chǎng)上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。
對(duì)于FPC連接器，F(xiàn)PC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch產(chǎn)品為主。
主體材質(zhì)-塑膠
主體現(xiàn)有用到材質(zhì)林林總總有很多但總的來說都屬于工程塑膠。
主要有PA46，PA9T，LCP，PBT，PPS，PA66等其中PA46，LCP，PPS HTN材質(zhì)的熱變形溫度（HDT）比較高，一般用與SMT型的產(chǎn)品上，而其他幾種則用于DIP型的產(chǎn)品上。
端子（TERMINAL）材質(zhì)
現(xiàn)有端子用的都是銅材，銅材有黃銅、磷青銅、鈹銅，由于鈹銅價(jià)格高，有毒等缺陷，基本已經(jīng)淘汰，絕大部分端子用的材質(zhì)為磷青銅，但PIN針類端子有用黃銅的，一般的端子為連續(xù)模生產(chǎn)，所以銅材用卷裝，用的最多的PB C5210及PB C5191兩種牌號(hào)，其中又分有不同級(jí)別的硬度，有1/4H、1/2H、3/4H、H、EH、SH等，越往SH向硬度越大。
機(jī)械部分
