分立器件,分立器件的分類,分立器件參數(shù)指標(biāo)等
目檢
尺寸
可焊性、耐焊接熱
引出端強(qiáng)度
侵蝕，例如穩(wěn)態(tài)濕熱
溫度變化
循環(huán)濕熱（或密封）
振動(dòng)
恒定加速度
沖擊
1、微小尺寸封裝
2、復(fù)合化封裝
3、焊球陣列封裝
4、直接FET封裝
5、IGBT封裝
7、無(wú)鉛封裝
1、分立器件產(chǎn)品繼續(xù)向模塊化、集成化方向發(fā)展
電子信息系統(tǒng)的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半導(dǎo)體分立器件在內(nèi)盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化。
2、新型半導(dǎo)體分立器件將推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展
分立器件雖不像集成電路那樣遵循摩爾定律不斷向前發(fā)展，但這一領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新也從未停止。
3、新技術(shù)不斷促進(jìn)分立器件的發(fā)展
