smap,smap的分類,smap參數(shù)指標(biāo)等
SMAP 平臺(tái)構(gòu)建在現(xiàn)有的非接觸式 IC 卡應(yīng)用和移動(dòng)通信應(yīng)用的基礎(chǔ)上 進(jìn)一步集成各種應(yīng)用環(huán)境和安全體 , 系,形成更小型的,更安全的,價(jià)格更低廉的和更便捷的高頻 RFID 應(yīng)用環(huán)境.在 SMAP 平臺(tái)的體系結(jié)構(gòu)中,SMAP 模塊(芯片),安全體系和中間件產(chǎn)品是其核心內(nèi)容.這里定義 SMAP 模塊(芯片)是具有安 全體系,可以進(jìn)行應(yīng)用導(dǎo)入,對(duì)外通過(guò)中間件提供服務(wù)的高頻 RFID 應(yīng)用產(chǎn)品.
SMAP 平臺(tái)是針對(duì)移動(dòng)終端與 RFID 應(yīng)用結(jié)合的解決方案,基本的架構(gòu)為移動(dòng)通信終端+SMAP 模塊+RF ID. SMAP 模塊通過(guò)接口電路與移動(dòng)通信終端集成在一起,RFID 也被集成在移動(dòng)終端上,其中 RF ID 可以是單列的獨(dú)立部分,也可以與 SMAP 模塊集成在一起.獨(dú)立 RFID 可以接受 SMAP 模塊的射頻操 作,這樣做的目的是能很好地兼顧現(xiàn)狀. 圖 2:SMAP 平臺(tái)的基本的架構(gòu)為移動(dòng)通信終端+SMAP 模塊+RFID.
體系結(jié)構(gòu)中的核心是 SMAP 模塊.目前,SMAP 模塊是內(nèi)置安全特性和應(yīng)用流程的多芯片模塊. S MAP 模塊由 3 個(gè)芯片及若干分立元件組成,核心芯片為主控 MCU,包含 IO 接口及電源管理控制接口.閱 讀器為通用的 RFID 閱讀器,支持訪問(wèn) 13.56MHz 頻段下的 ISO14443 type A,type B 標(biāo)準(zhǔn)及 ISO15693 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品. RFID 為獨(dú)立的電子標(biāo)簽?zāi)K,可以獨(dú)立封裝天線,通過(guò)射頻耦合與閱讀器通信,也可以與 模塊集成在一起,共享一個(gè)天線.
1 面向下一代“殺手級(jí)”應(yīng)用：移動(dòng)非接觸應(yīng)用，提供完整的解決方案
2 尋求建立產(chǎn)業(yè)鏈中的策略聯(lián)盟
手機(jī)平臺(tái)開(kāi)發(fā)合作伙伴
非接觸應(yīng)用系統(tǒng)伙伴
移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、銀行等策略伙伴
3 建立移動(dòng)非接觸應(yīng)用的技術(shù)集合
形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)解決方案
形成相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備
第一種方案是采用獨(dú)立 RFID 的 SMAP 模塊方案,優(yōu)點(diǎn)是獨(dú)立 RFID 可以低障礙地引入現(xiàn)有的非接觸應(yīng)用 運(yùn)營(yíng)商,發(fā)行和應(yīng)用模式幾乎保持不變,并支持非接觸的掉電應(yīng)用模式,適用於該類新應(yīng)用在剛開(kāi)始推出 時(shí)的試點(diǎn)期.
第二種方案將 RFID 與 SMAP 模塊集成在一起,共用一副天線.方案二與方案一實(shí)現(xiàn)的功能相同,優(yōu)點(diǎn)是 減小獨(dú)立 RFID 標(biāo)簽尺寸對(duì)手持移動(dòng)終端外觀設(shè)計(jì)的影響,但需要應(yīng)用運(yùn)營(yíng)商與移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商,手機(jī)制造商 之間的配合.該方案適合在一機(jī)多用的推廣期采用.
