電子連接器,電子連接器的基本構(gòu)造，電子連接器的分類，電子連接器的影響因素，電子連接器的發(fā)展趨勢
端子
功能：電子信號的導(dǎo)體
制程：沖壓成型+電鍍
材料：黃銅、磷青銅、鈹銅
塑膠本體
功能：保護(hù)端子、絕緣、連接時的導(dǎo)正、提供機(jī)構(gòu)強(qiáng)度等
制程：射出成型
材料：工業(yè)塑膠，如LCP、PPS、PBT、PCT、Nylon等
其他配件
功能：EMI遮蔽、元件定位、固定、增加強(qiáng)度等
制程：沖壓成型
材料：銅材、不銹鋼
1.晶圓包裝 (Chip Package)
說明：由半導(dǎo)體晶片 (IC Chip) 至接腳的連接
種類：DIP (Dula In-line Package)
SIP (Single In-line Package)
SOJ (Small Outline J-bend Package)
PGA (Pin Grid Array)
BGA (Ball Crid Array)
LGA (Land Grid Array)
SOP (Small Outline Package)
TSOP (Thin SOP)
2. 晶圓至PCB (Chip to Board)
說明：承載IC與PCB連接的插槽，統(tǒng)稱IC Socket
種類：DIP Socket 、SOJ Socket
PLCC Socket 、PGA Socket
ZIF Socket
ZIF (Zero Insertion Force)
3. PCB至PCB (Board to Board)
