采用DCB板及其它高級(jí)導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱性能好,導(dǎo)熱底板不帶電,保證使用安全。
采用高級(jí)封裝材料,防爆、防潮性能更佳,外觀更漂亮。
熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),使用壽命長(zhǎng)。
。1)工作頻率f為50HZ;
(2)控制電源電壓5~32VDC或6~32VDC,
(3)模塊絕緣電壓VISO(RMS)≥2500VAC;
。4)門(mén)檻電壓:VTO=0.8~0.9V;
(5)芯片最高結(jié)溫:Tj(max)=125℃;
(6)通態(tài)電流臨界上升率di/dt:100A/μs;
。7)斷態(tài)正向電壓臨界上升率dv/dt:500V/μs。
1、固態(tài)繼電器電流規(guī)格的選取
考慮到電網(wǎng)電壓的波動(dòng)和負(fù)載在起動(dòng)時(shí)一般都比其額定電流大幾倍,且晶閘管芯片抗電流沖擊能力較差,建議您在選取固態(tài)繼電器電流規(guī)格時(shí)應(yīng)留出適當(dāng)裕量。推薦選擇如下:
。1)阻性負(fù)載:固態(tài)繼電器標(biāo)稱電流應(yīng)為負(fù)載額定電流的2倍。
。2)感性負(fù)載:負(fù)載較輕時(shí)選用模塊標(biāo)稱電流應(yīng)為負(fù)載額定電流的2.5倍,中型負(fù)載時(shí)選用模塊標(biāo)稱電流應(yīng)為負(fù)載額定電流的3倍,重負(fù)載時(shí)應(yīng)為負(fù)載額定電流的4~4.5倍。
2、使用環(huán)境要求
(1)環(huán)境適應(yīng)溫度-25℃~+45℃。
。2)工作場(chǎng)所要求干燥、通風(fēng)、無(wú)塵、無(wú)腐蝕性氣體。