厚膜電路,厚膜電路的工藝流程，厚膜電路的特點(diǎn)及應(yīng)用，厚膜電路的材料，厚膜電路的應(yīng)用現(xiàn)狀，厚膜電路的發(fā)展方向
厚膜電路通常是運(yùn)用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成無(wú)源網(wǎng)絡(luò)。制造工藝的工序包括：
電路圖形的平面化設(shè)計(jì)：邏輯設(shè)計(jì)。電路轉(zhuǎn)換。電路分割。布圖設(shè)計(jì)。平面元件設(shè)計(jì)。分立元件選擇。高頻下寄生效應(yīng)的考慮。大功率下熱性能的考慮。小信號(hào)下噪聲的考慮。
印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計(jì)的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。
電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96%的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片),漿料一般選擇美國(guó)杜邦公司。美國(guó)電子實(shí)驗(yàn)室。日本田中等公司的導(dǎo)帶。介質(zhì)。電阻等漿料。
絲網(wǎng)印刷：使用印刷機(jī)將各種漿料通過(guò)制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。
高溫?zé)Y(jié)：將印刷好的基片在高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。
激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機(jī)將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。
表面貼裝：使用自動(dòng)貼裝機(jī)將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。
電路測(cè)試：將焊接完好的電路在測(cè)試臺(tái)上進(jìn)行各種功能和性能參數(shù)的測(cè)試。
電路封裝：將測(cè)試合格的電路按要求進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆庋b。
成品測(cè)試：將封裝合格的電路進(jìn)行復(fù)測(cè)。
入庫(kù)：將復(fù)測(cè)合格的電路登記入庫(kù)。
與薄膜混合集成電路相比，厚膜電路的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)更為靈活、工藝簡(jiǎn)便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率更是可以達(dá)到 4吉赫以上。
厚膜電路適用于各種電路，特別是消費(fèi)類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用。
