雙面金屬化膜內(nèi)串結(jié)構(gòu)、特別的內(nèi)部設(shè)計(jì)和端面噴金技術(shù),使電容具低感抗,多條引線設(shè)計(jì),可承受更高紋波電流,高du/dv以及高過(guò)壓能力。用于各類IGBT緩沖線路突波吸收,各類高頻諧振線路。
電容結(jié)構(gòu): 雙層金屬化膜,內(nèi)部串聯(lián)結(jié)構(gòu)
封裝: 阻燃塑膠外殼,環(huán)氧樹(shù)脂封裝,符合(UL94V-0 )標(biāo)準(zhǔn).
尺寸: 適合于各種IGBT保護(hù)。
電容量: 0.0047 to 6.8μF
額定電壓: 700 to 3000 Vdc
損耗角正切:
測(cè)試條件 1000±20 Hz , 25±5℃.
Cr≤1.0μF, 4×10-4; Cr>1.0μF, 6×10-4
絕緣電阻: 3000s,s= MΩ. μF
測(cè)試條件 1 minute,100Vdc (25±5℃)
耐電壓: 2Ur (DC)測(cè)試條件 10s,t 25±5℃,1Min
工作溫度: -40~+85℃