PCB自動(dòng)浸錫機(jī),特點(diǎn)，功能，參數(shù)，浸焊方式
1，操作簡(jiǎn)單，任何人員無(wú)需培訓(xùn)都可以熟練操作。
2，浸錫效率高，比人工浸錫效率提高兩倍以上。
3，浸錫質(zhì)量高，針對(duì)不同的PCB電路板能夠以一個(gè)最合理的角度和速度浸錫，使浸錫時(shí)焊盤和錫面的表面張力最小，焊錫的擴(kuò)散性最好。就能夠達(dá)到只需浸錫一次即可，焊點(diǎn)飽滿，管腳沾錫少，減少焊錫消耗，減少補(bǔ)焊、后焊工作量。
4，工作溫度穩(wěn)定（PID自），溫度控制在正負(fù)三攝氏度之內(nèi)波動(dòng)，保證了焊錫的最佳工作溫度和助焊劑的活性（溫度超過(guò)315度，助焊劑幾乎沒(méi)有活性）。
5，不易出現(xiàn)元件傾斜和脫落等情況。
6，具有助焊劑預(yù)熱功能，提高助焊劑活性，更有效的去除焊點(diǎn)表面的氧化物，同時(shí)在焊接表面形成一塊防氧化膜；使焊點(diǎn)更加光亮飽滿，同時(shí)加熱和蒸發(fā)電路板內(nèi)部的空氣，電路板不變形，板面更加干凈。
7，耗電少，每小時(shí)耗電不超過(guò)兩度電（＜2KW／h）。
8，具有定時(shí)開關(guān)機(jī)功能，延長(zhǎng)工作時(shí)間。
9，可以浸錫任意管腳長(zhǎng)短的電路板和任何形狀的電路板，對(duì)于比較大（如拼板和電源板）和比較重的電路板浸錫更具優(yōu)勢(shì)。
10，浸錫時(shí)間，浸錫角度，浸錫溫度，刮除錫面氧化物時(shí)間任意可調(diào)。
◇滿足電路板及一般焊錫之產(chǎn)品使用（配合合適的夾具）
◇提高焊接質(zhì)量，模仿手工焊接
◇提高生產(chǎn)效率，可同時(shí)焊接批量產(chǎn)品，相比手工提高4倍左右
電源：AC220V
功率：4KW
熔錫量：50KG
外形尺寸：680*680*580（可定做非標(biāo)產(chǎn)品）
錫槽尺寸：480*300*80
可焊接PCB板尺寸：30*30mm～400*280mm
機(jī)器重量：50KG
