感應(yīng)加熱技術(shù),摘要，感應(yīng)加熱設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)，問(wèn)題點(diǎn)，優(yōu)點(diǎn)
感應(yīng)加熱設(shè)備電路結(jié)構(gòu)分為兩種.從市面上的產(chǎn)品來(lái)看,30KW以內(nèi)采用的是半橋.30KW以上采用的是全橋.以半橋30KW機(jī)芯來(lái)看,薄膜電容器的使用情況如下:
DC-LINK:30-40μF(800VDC),采用多個(gè)分立電容器并聯(lián)的方式 (3-13個(gè))
高壓諧振:單臂1.2-1.4μF(1600VDC),采用多個(gè)分立電容器并聯(lián)的方式 (3-14個(gè))
或單臂0.7-0.8μF(3000VDC),采用多個(gè)分立電容器并聯(lián)的方式 (3-12個(gè))
1 電路主回路采用PCB連接,當(dāng)機(jī)芯功率越大, 輸入整流橋前的交流主回路,整流橋輸出后的直流母線主回路,LC諧振輸出主回路電流就越大.為了PCB銅箔能提供足夠的過(guò)流能力及降低銅箔溫升,必須加大PCB尺寸,增加主回路銅箔寬度,增加PCB銅箔厚度,最終會(huì)導(dǎo)致PCB價(jià)格昂貴,增加了機(jī)芯的總體成本.
2 某部份企業(yè)的產(chǎn)品,由于機(jī)芯尺寸受到限制,所以PCB尺寸無(wú)法做的太大.通常采取的做法是PCB露銅并人工鍍錫,用焊錫來(lái)增加銅箔厚度,增加PCB過(guò)流能力.(人工鍍錫厚度無(wú)法準(zhǔn)確控制).或者是用銅片,銅線等圍繞各主回路一圈,再人工鍍錫.無(wú)論何種鍍錫工藝,都會(huì)增加操作的復(fù)雜性,增加人工成本.
3 電路主回路跟單片機(jī)控制電路集成在一塊PCB上,強(qiáng)電/弱電沒(méi)分離,容易造成驅(qū)動(dòng)部份受到干擾.嚴(yán)重者導(dǎo)致IGBT模塊上下管直通,燒毀IGBT模塊及整流橋模塊.
