GPS芯片,GPS芯片的關(guān)鍵技術(shù)，廠商，組成，主流芯片介紹
GPS 芯片主要關(guān)鍵技術(shù)包括負(fù)責(zé)信號(hào)處理－基頻（Baseband）及接收信號(hào)－射頻（RF）。由于GPS 信號(hào)頻率（1575.42MHz）來自于距離地面2 萬公里的高空，信號(hào)十分不穩(wěn)定，因此當(dāng)天線接收信號(hào)后經(jīng)過一連串信號(hào)放大、過濾噪聲、降頻、取樣等過程（RFfrONt end），再經(jīng)過RF 后，信號(hào)進(jìn)入基頻處理部分，將前段取樣的數(shù)字信號(hào)經(jīng)過運(yùn)算、輸出以便于用戶接口使用，其中GPS Baseband DSP 芯片就是核心組件，負(fù)責(zé)地址信號(hào)的處理。
綜合以上來看，射頻與基頻2 個(gè)部分，包含微處理器Microprocessar）、低噪聲放大器（LowNoise Amplifier；LNA）、數(shù)字部分（Digital ection）、射頻部分（RF Section）、天線（Antenna Ele－ment）、輸出入驅(qū)動(dòng)器（GPIO andDrivers），以及微處理器周邊電路（Pro－cessor peripherals）幾個(gè)重要組件。市場上各式GPS 芯片解決方案的整合，使得GPS 芯片市場正面臨極大的變量。首先是“小型化”，回顧GPS 芯片近年來的發(fā)展歷史，隨著GPS 與其它產(chǎn)品相繼結(jié)合，且強(qiáng)調(diào)終端產(chǎn)品體積講求輕薄短小，GPS 芯片走向系統(tǒng)單芯片化已是必然趨勢。目前廠商針對(duì)GPS 單芯片化的作法，可分射頻或基頻單一芯片，并整合了更多功能性。在射頻芯片部分，已有多家廠商將放大器、濾波器、降頻器、頻率合成器及振蕩器等整合在一塊芯片上；在基頻部分，則是整合了CPU、內(nèi)存（DRAM、SRAM、Flash）、電源管理及時(shí)鐘等。
（1）SiRFstarⅢ
SiRF芯片在2004年發(fā)布了最新的第三代芯片SiRFstarⅢ(GSW 3.0/3.1)，使得民用GPS芯片在性能方面登上了一個(gè)頂峰，靈敏度比以前的產(chǎn)品大為提升。這一芯片通過采用20萬次/頻率的相關(guān)器(Correlators)提高了靈敏度，冷開機(jī)/暖開機(jī)/熱開機(jī)的時(shí)間分別達(dá)到42s/38s/8s，可同時(shí)追蹤20個(gè)衛(wèi)星信道。2005年推出的最新非獨(dú)立式GPS接收機(jī)很多都采用了這一芯片。
