Pcb板,Pcb板的制作流程，布線技術(shù)，分類，優(yōu)點(diǎn)
1.工程制作：
根據(jù)客戶提供相關(guān)資料(樣品或圖片)通過電腦進(jìn)行菲林制作→網(wǎng)板正反兩面圖形
2.生產(chǎn)制造流程：
原材料(覆銅板，檢查銅箔外觀、尺寸，拿取時(shí)須戴手套，防止表面受污染)→裁料(根據(jù)客戶要求大小、尺寸按其規(guī)格)→前處理(田酸性磨刷表面自然氧化層或灰塵)→線路印刷(檢查銅箔表面是否潔凈,以免引起耐蝕油墨排斥。經(jīng)過溫膜印刷、爆光顯影，同時(shí)注意PCB方向性，一般縱向比橫向優(yōu)越，即與廠商字符方向一致。假如選錯(cuò)，可能造成加工時(shí)或之后屈曲，尺寸收縮，機(jī)械強(qiáng)度發(fā)生部題，此工序都是自動(dòng)線→蝕刻(一般采用鹼性蝕銅鹼性，蝕刻后尺快用水將蝕刻液完全洗去，以防止電氣性能和銅箔接觸力惡化,以及基材變色)→鋁定孔(根據(jù)菲林制作時(shí)的定位孔,以便於后續(xù)中沖床印刷作業(yè))→光板磨刷(以利於銅箔面、板面光潔，便於后續(xù)作業(yè))→文字面印刷(碳墨印刷、印刷背面字符)→中處理(洗凈及保持線路部分潔凈防止后續(xù)耐焊油墨隆起或剝落)→防焊面印刷(即上綠油，起到隔阻、保護(hù)電路板活性)→沖床加工(即沖零件孔,此環(huán)節(jié)特別注意距離與溫度。溫度偏高孔密集地方容易隆起引起銅箔分離，如果太低，則易出現(xiàn)裂痕，銅箔剝落現(xiàn)象，成型孔用PIN針測試，沖完孔還需進(jìn)行一次套孔，防止未沖到以及堵孔現(xiàn)象)→過V-cut(方便連片分開)→電測(線路通斷測試)→後處理(即再次清理板面灰塵，上助焊劑或保護(hù)銅劑，以利於保護(hù)銅箔面防止氧化,同時(shí)增強(qiáng)后續(xù)焊錫活性)→QC檢查→QA抽檢→包裝→入庫。
做PCB時(shí)是選用雙面板還是多層板，要看最高工作頻率和電路系統(tǒng)的復(fù)雜程度以及對組裝密度的要求來決定。在時(shí)鐘頻率超過200MHZ時(shí)最好選用多層板。如果工作頻率超過350MHz，最好選用以聚四氟乙烯作為介質(zhì)層的印制電路板，因?yàn)樗母哳l衰耗要小些，寄生電容要小些，傳輸速度要快些，還由于Z0較大而省功耗，對印制電路板的走線有如下原則要求
�。�1）所有平行信號線之間要盡量留有較大的間隔，以減少串?dāng)_。如果有兩條相距較近的信號線，最好在兩線之間走一條接地線，這樣可以起到屏蔽作用。
(2) 設(shè)計(jì)信號傳輸線時(shí)要避免急拐彎，以防傳輸線特性阻抗的突變而產(chǎn)生反射，要盡量設(shè)計(jì)成具有一定尺寸的均勻的圓弧線。
印制線的寬度可根據(jù)上述微帶線和帶狀線的特性阻抗計(jì)算公式計(jì)算，印制電路板上的微帶線的特性阻抗一般在50～120Ω之間。要想得到大的特性阻抗，線寬必須做得很窄。但很細(xì)的線條又不容易制作。綜合各種因素考慮，一般選擇68Ω左右的阻抗值比較合適，因?yàn)檫x擇68Ω的特性阻抗，可以在延遲時(shí)間和功耗之間達(dá)到最佳平衡。一條50Ω的傳輸線將消耗更多的功率；較大的阻抗固然可以使消耗功率減少，但會(huì)使傳輸延遲時(shí)間憎大。由于負(fù)線電容會(huì)造成傳輸延遲時(shí)間的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的線段單位長度的本征電容比較大，所以傳輸延遲時(shí)間及特性阻抗受負(fù)載電容的影響較小。具有適當(dāng)端接的傳輸線的一個(gè)重要特征是，分枝短線對線延遲時(shí)間應(yīng)沒有什么影響。當(dāng)Z0為50Ω時(shí)。分枝短線的長度必須限制在2．5cm以內(nèi)．以免出現(xiàn)很大的振鈴。
