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LED分光機特性

• 　　1、可量測波長λ=200~1100nm，光強度Iv=0~100000mcd CIE視函數(shù)探測器；

  　　2、采用獨特的白光測量方法和光學器件，更先進的白光分色技術；

  　　3、可測試共陰或共陽之任何封裝，單腳單晶、雙腳雙晶、三腳雙晶之Wafer、SMD或Lamp封裝，可測試紅外發(fā)射管和接收管；

  　　4、量測標準可追溯至CIE127-1997、Instrument Systems、NIST和Keithley；

  　　5、可選擇積分球、視覺函數(shù)光探測器或分光光譜儀等光學量測感應裝置；

  　　6、實時CIE坐標圖及落點顯示；

  　　7、16位恒流恒壓源和數(shù)位量測電表之分辨率；

  　　8、電性量測電路采用Kelvin法，可避免接觸電阻和線阻造成之測量誤差；

  　　9、完善的報表打印和數(shù)據(jù)統(tǒng)計系統(tǒng)；

  　　10、全系列LED測試系統(tǒng)解決方案，采用PC-based裝置，提供快速靈活之自動測試和人機交互接口；

  　　11、用戶可任意定義之電壓電流源值，之測試項目之上限與下限，之任意安排量測值之輸出BIN位；

  　　12、快捷的分級設定功能。

  　　13、可分析藍光波長與黃色熒光粉合成之白光的坐標位置。