微電弧焊接特點,微電弧焊接應(yīng)用,比較
1）非接觸式電弧焊接，可進行微小部位的無焊錫-無助焊劑的焊接（完全無鉛化），對周圍環(huán)境無污染。焊后也不會發(fā)生助焊劑污垢、焊錫球現(xiàn)象。
2）因為是瞬間加熱，對周圍的熱影響很小，所以可進行局部的接合、焊后。
3）每個焊點的處理時間在0.1秒以下，可進行高速自動化處理。
4）最適合直徑0.1 mm以下的超細線的接合。可焊接細線的最小直徑為0.01mm左右。
5）與錫焊處理相比，大幅度提高了被焊件的耐熱性也大幅度降低了生產(chǎn)運行成本。
6）不發(fā)生錫焊浸漬處理時出現(xiàn)的繞線燒細現(xiàn)象。
微電弧點焊在以下的行業(yè)得以應(yīng)用。
各種線圈末端的接合、電子部件、馬達繞線終端、馬達外殼接合、燈泡、電感線圈、小型電子變壓器、傳感器、探測器、繼電器、熱電偶、精密醫(yī)療器械、貴金屬、高熔點材料、異種金屬材料等。參見封底圖例。
在線圈末端處理的場合，最適用的端子材料為銅和磷青銅等。
只要是能用焊錫處理的材料，都可以利用微電弧點焊來實現(xiàn)焊接處理。
