金屬化薄膜電容,金屬化薄膜電容的作用，特點(diǎn)，缺點(diǎn)及改善，應(yīng)用及相關(guān)要求等
金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極， 因?yàn)榻饘倩拥暮穸冗h(yuǎn)小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電 容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點(diǎn)是“自愈”特性。所謂自愈特性就是 假如薄膜介質(zhì)由于在某點(diǎn)存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路，而擊穿 點(diǎn)的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個(gè)很小的無金屬區(qū)，使電 容的兩個(gè)極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。不同種類的金屬化薄膜電容特點(diǎn)如下表：
從原理上分析，金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式 電容器會(huì)出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象（如 27-PBXXXX-J0X 系列）。金屬化薄膜電 容器雖有上述巨大的優(yōu)點(diǎn)，但與金屬箔式電容相比，也有如下兩項(xiàng)缺點(diǎn)：
一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易 出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小，因此如在對(duì)容量穩(wěn)定度要求很高 的振蕩電路使用，應(yīng)選用金屬箔式電容更好。
另一主要缺點(diǎn)為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄 很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點(diǎn)，目前在制造 工藝上已有改進(jìn)的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品，其主要改善途徑有
1）用雙面 金屬化薄膜做電極；
2）增加金屬化鍍層的厚度；
3）端面金屬焊接工藝改良， 降低接觸電阻。
